PCBA生产阶段及检测方法

PCBA生产阶段及检测方法

众所周知，PCBA生产完成后要进行产品检测，检测的方式有很多种，但每种检测方式都有自己的优点和缺点，因此，选择合适的检测方式尤为重要。

PCBA生产一般分为三个阶段：新产品原型制造、试生产、批量生产，每个阶段都应设置对应的检测方案。下面三晶分别带大家了解一下：

（1）新产品原型制造：新产品原型检测一般结合工艺参数进行调整，对时间性、可靠性、经济性进行规划。检测方法主要有：①焊膏涂覆检查（SPI）：利用3D焊膏检测仪对全部或关键焊膏涂覆点（如细间距、超细间距器件等）进行检测，并提取记录焊膏参数值。一般在时间较紧的情况下，允许使用目检代替SPI检测设备检测。

②飞针检测：一般原型产品生产数量有限，对时间要求也比较严格，而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具等，节省了此环节很多工作和时间，一般可以通过系统接收PCB设计数据自动生成相应的检测程序，比较适合组装焊接后检查。

③功能检测：功能检测主要是测试产品设计指标并加以调试，可以发现元器件失效、电原理设计合理性等问题。

对于有BGA、倒装芯片等封装器件产品的原型生产，如果条件允许，应在飞针检测前利用X-RAY检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。

（2）试生产：试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性，因此试生产的检测与原型产品生产的检测可以通用。

（3）批量生产：批量生产一般有大、中、小之分，但具体划分数量没有确切规定。其中大批量生产是最经济的生产模式，一般在完成组装生产所有准备后用自动检测设备代替人工检测，除了可以更好地监测产品组装质量外，也能提高检测效率。另外，如果没有类似BGA、倒装芯片等封装器件组装的产品生产，可以用AOI检测代替X-RAY检测，以节省检测成本。

中、小批量生产：中小批量生产的产品生产周期较短，检测方案一般从可靠性、经济性出发，分别对一般元器件组装产品和特殊封装器件组装产品两大类进行考虑。

以上就是关于PCBA生产阶段及检测方法的内容，希望能对大家有所帮助！